多点自动X射线荧光镀层测厚仪

          多点自动X射线荧光镀层测厚仪

  多点自动X射线荧光镀层测厚仪EDX-T是集30多年X荧光膜厚测量技术，研发的一款上照式X射线荧光分析仪，该款仪器配置嵌入集成式多准直孔、滤光片自动切换装置和双摄像头，不仅能展现测试部位的细节，也能呈现出高清广角视野，自动化的X/Y/Z轴的三维移动，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种形态的样品进行快速对焦，能更好地满足半导体、芯片及PCB 等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。

  多点自动X射线荧光镀层测厚仪EDX-T应用领域

  电子电路镀层检测,半导体器件镀层检测,PCB板镀层检测,金手指镀层检测,芯片镀层检测,晶元镀层检测,分析超薄镀层，如镀层≤0.01 μm 的Au,Pd,Rh,Pt 等镀层,测量超小样品，直径≥0.1mm

  多点自动X射线荧光镀层测厚仪EDX-T特点

●可变焦高清双摄像头，广角+微区界面清晰显示样品全貌与测试点细节。

 ●测量仓底部的开槽式设计，可测量面积大且扁平的产品，如大型印制电路板。

 ●配置不同规格的准直器和滤光片，适用不同场景下产品的检测，满足更多测试需求。

 ●外置摇杆、便捷按键装置，放置测试产品后，操作相应按键即可快速完成测试。

 ●高精度可编程运行的X/Y样品台和Z轴升降系统，可精准定位和移动产品的测量点，实现点哪测哪， 提高测试效率。

 ●高安全防护罩具备测试保护防呆功能，不仅利用光电感应实现开盖即停止测试功能，截断X射线的发射；还与样品平台实现 联动，使样品平台弹出，放置测试产品。

        多点自动X射线荧光镀层测厚仪EDX-T技术参数